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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：頂面:25mm，底面:50mm
相機：4MP面陣高速工業相機
光源：RGBW四色積分光源+2方向結構光投影單元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
顯卡：技嘉RTX2060 8G顯存
存儲：64GB DDR，240G SSD+2T機械硬盤
軌道調寬：手動/自動
電源及功率：AC 220V, 額定功率 570W
氣源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
凈重：870KG
元件高度：頂面:25mm，底面:50mm
相機：4MP面陣高速工業相機
光源：RGBW四色積分光源+2方向結構光投影單元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
顯卡：技嘉RTX2060 8G顯存
存儲：64GB DDR，240G SSD+2T機械硬盤
軌道調寬：手動/自動
電源及功率：AC 220V, 額定功率 570W
氣源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
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產品詳情
三點照合
實現爐前AOI，爐后AOI，SPI的統一監測
與貼片機共享信息
壞板信息傳給貼片機，貼片時直接跳過壞板進行貼片
與印刷機實現閉環控制
傳輸漏印和XY軸偏移量等信息給印刷機，印刷機自動執行相應動作
多機互聯，面向工業4.0
設備集中式管理；支持網絡版SPC；支持指紋識別軟硬件模塊
強大SPC
實現實時SPC監控及分析
數據可追溯
SPC系統與客戶端MES系統連接
上線方案
可檢測缺陷實例
追溯系統及三點照合功能
相位調制輪廓測量技術
全光譜的相位調制輪廓測量技術(PLSM PMP)
通過RGB對錫膏、白線、雜物進行過濾，有效避免錫膏橋接的偽判情況
Multi-Head 多頭技術
產品詳情
三點照合
實現爐前AOI，爐后AOI，SPI的統一監測
與貼片機共享信息
壞板信息傳給貼片機，貼片時直接跳過壞板進行貼片
與印刷機實現閉環控制
傳輸漏印和XY軸偏移量等信息給印刷機，印刷機自動執行相應動作
多機互聯，面向工業4.0
設備集中式管理；支持網絡版SPC；支持指紋識別軟硬件模塊
強大SPC
實現實時SPC監控及分析
數據可追溯
SPC系統與客戶端MES系統連接
上線方案
可檢測缺陷實例
追溯系統及三點照合功能
相位調制輪廓測量技術
全光譜的相位調制輪廓測量技術(PLSM PMP)
通過RGB對錫膏、白線、雜物進行過濾，有效避免錫膏橋接的偽判情況
Multi-Head 多頭技術
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