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無鉛（不含Pb）
| 助焊劑 | 工藝 | 合金系列 | |
| 銦泰無鉛焊錫膏系列的拳頭產(chǎn)品 | 免洗 | SAC | 針對電子產(chǎn)品的小型化和減少枕頭缺陷進行了優(yōu)化。 |
| Indium5.8LS | 免洗 | SAC | 不含鹵素的技術(shù)是為了充分提高焊錫膏的印刷轉(zhuǎn)移效率，并防止助焊劑濺出。 |
| Indium6.4R | 水洗 | SnPb | 市場上空洞最少的水洗焊錫膏。 |
| Indium3.2 | 水洗 | SAC | 這項技術(shù)針對充分擴大的工藝窗口、延長的模板壽命和高濕度等情況。 |
| Indium3.2HF | 水洗 | SAC | Indium3.2錫膏的無鹵版本 |
| Indium5.7LT | 免洗 | Bi/Sn | 低熔點焊錫膏，可靠性高，用于對溫度敏感的場合。 |
| NC-SMQ80 | 免洗 | In/Sn | 專用于低溫環(huán)境，機械可靠性高 |
銦泰無鉛系列拳頭產(chǎn)品
無鉛焊錫膏系列
專門的焊錫膏配方增強特定性能：
Indium8.9
8.9焊錫膏
消除枕頭缺陷（HIP）
主要特點：
● 優(yōu)異的抗氧化性能促進受熱后的融合
● 高粘著力，保持元件穩(wěn)定黏著
● 助焊劑殘留物透明，可用探針測試
Indium8.9HF
8.9HF焊錫膏
全能的無鹵焊錫膏
主要特點：
● 優(yōu)異的抗氧化性能促進完全融合
● 助焊劑鋪展良好，防止表面氧化
● 可用探針進行測試
● 不含鹵素
Indium8.9HF-1
8.9HF-1焊錫膏
可以進行在線探針測試
主要特點：
● 殘留物熱穏定性高，可以用探針進行測試
● 誤報更少，更快的測試循壞時間和更少的的返修
● 不含鹵素
Indium8.9HFA
8.9HFA焊錫膏
小型元件的印刷性能極好
主要特點：
● 同類產(chǎn)品中的高速印刷性能好
● 最小的元件和開孔上的印刷性能好
● 不含鹵素、無鉛
Indium10.1
10.1焊錫膏
全能的含鹵焊錫膏
主要特點：
● QFN、BGA和CSP中空洞率最低
● 抗氧化性能好，促進長時間回流后的完全融合
● 優(yōu)異的抗枕頭缺陷（HIP）和葡萄珠性能
適合微型元件和細間距組裝
● 尤其適用于CSP、0201和01005元件
穩(wěn)健的回流性能
● 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
● 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果好
優(yōu)異的印刷性能
● 面積比<0.66的小孔上的印刷轉(zhuǎn)移效率佳
● 鋼板上的使用壽命長，不會出現(xiàn)暫停響應(yīng)帶來的問題
● 高粘著力，保持元件黏著
抗空洞
● 在采用了加通孔焊盤（VIP）技術(shù)的BGA上空洞少（通常<5%）
● QFN的空洞少
銦泰推薦的無鉛合金
用于制造焊錫膏的無鉛合金
| 名稱 | 成份 | 固相線 (°C) | 液相線 (°C) | 說明 |
| InSn | InSn 52.0In/48.0Sn | 118 (共晶) | 實際熔點最低的焊料 | |
| BiSn | 58.0Bi/42.0Sn | 138 (共晶) | 抗熱疲勞的性能好，歷史悠久 | |
| BiSnAg | 57.0Bi/42.0Sn/1.0Ag | 139 | 140 | 由于添加了銀，這種合金的脆性低于鉍錫（BiSn） |
| Indalloy?227 | 77.2Sn/20.0In/2.8Ag | 175 | 187 | 銦錫（SnIn） 是118°C 共晶合金，不能用于溫度高于100°C的環(huán)境 |
| Indalloy?254 | 86.9Sn/10In/3.1Ag | 204 | 205 | 沒有銦錫（SnIn） 共晶的問題；可用于倒裝芯片組裝 |
| SnBiAg | 91.8Sn/4.8Bi/3.4Ag | 211 | 213 | 基板和元件必須無鉛金屬化 |
| SAC405 | 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu | 217 | 225 | 當(dāng)要求使用熱可靠性高于含銀較少的SAC合金時的最佳解決方案 |
| SAC387 | 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu | 217 | 219 | iNEMI最早推薦的SAC合金 |
| SAC305 | 96.6Sn/3.0Ag/0.5Cu | 217 | 220 | 焊錫產(chǎn)品評價會推薦的SAC合金 |
| SAC105 | 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu | 217 | 225 | 低成本合金，可靠性相當(dāng)好 |
| SACm? | 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu+Mn | 217 | 225 | 跌落試驗性能和錫鉛合金一樣好 |
| SAC0307 | 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | 217 | 227 | 低成本的SAC合金 |
| SnCu | 99.3Sn/0.7Cu | 227 (共晶) | 成本低；可能適用于波峰焊 | |
| Sn992 | 99.2Sn/0.5Cu+Bi+Co | 227 | 高性能低成本的焊料合金 | |
| “J” alloy | 65.0Sn/25.0Ag/10.0Sb | 223 (共晶) | 芯片黏著（Die-Attach）合金，非常脆 | |
| Indalloy?133 | 95.0Sn/5.0Sb | 235 | 240 | 高溫?zé)o鉛合金 |
| Indalloy?259 | 90.0Sn/10.0Sb | 243 | 257 | 高溫?zé)o鉛合金 |
關(guān)于銦泰合金產(chǎn)品的更多信息，請訪問：www.indium.com/solder-alloy-guide
推薦用于取代SAC305的合金
高可靠性 | 低成本 | 低熔點 |
● SAC405 | ● Sn992 | ● BiS |
● SAC105 | ● BiSnAg | |
● SAC0307 | ● InSn | |
● SACm? |
Pb-Free Alloy Transiition 無鉛化的發(fā)展進程
Near-eutectic SAC 近共晶SAC
Low-Ag SAC 低銀SAC合金
Low Melting Point 低熔點合金
Performance of SAC305 Alternatives
SAC305替代產(chǎn)品的性能
Pb-free transition：無鉛化的發(fā)展進程
無鉛（不含Pb）
| 助焊劑 | 工藝 | 合金系列 | |
| 銦泰無鉛焊錫膏系列的拳頭產(chǎn)品 | 免洗 | SAC | 針對電子產(chǎn)品的小型化和減少枕頭缺陷進行了優(yōu)化。 |
| Indium5.8LS | 免洗 | SAC | 不含鹵素的技術(shù)是為了充分提高焊錫膏的印刷轉(zhuǎn)移效率，并防止助焊劑濺出。 |
| Indium6.4R | 水洗 | SnPb | 市場上空洞最少的水洗焊錫膏。 |
| Indium3.2 | 水洗 | SAC | 這項技術(shù)針對充分擴大的工藝窗口、延長的模板壽命和高濕度等情況。 |
| Indium3.2HF | 水洗 | SAC | Indium3.2錫膏的無鹵版本 |
| Indium5.7LT | 免洗 | Bi/Sn | 低熔點焊錫膏，可靠性高，用于對溫度敏感的場合。 |
| NC-SMQ80 | 免洗 | In/Sn | 專用于低溫環(huán)境，機械可靠性高 |
銦泰無鉛系列拳頭產(chǎn)品
無鉛焊錫膏系列
專門的焊錫膏配方增強特定性能：
Indium8.9
8.9焊錫膏
消除枕頭缺陷（HIP）
主要特點：
● 優(yōu)異的抗氧化性能促進受熱后的融合
● 高粘著力，保持元件穩(wěn)定黏著
● 助焊劑殘留物透明，可用探針測試
Indium8.9HF
8.9HF焊錫膏
全能的無鹵焊錫膏
主要特點：
● 優(yōu)異的抗氧化性能促進完全融合
● 助焊劑鋪展良好，防止表面氧化
● 可用探針進行測試
● 不含鹵素
Indium8.9HF-1
8.9HF-1焊錫膏
可以進行在線探針測試
主要特點：
● 殘留物熱穏定性高，可以用探針進行測試
● 誤報更少，更快的測試循壞時間和更少的的返修
● 不含鹵素
Indium8.9HFA
8.9HFA焊錫膏
小型元件的印刷性能極好
主要特點：
● 同類產(chǎn)品中的高速印刷性能好
● 最小的元件和開孔上的印刷性能好
● 不含鹵素、無鉛
Indium10.1
10.1焊錫膏
全能的含鹵焊錫膏
主要特點：
● QFN、BGA和CSP中空洞率最低
● 抗氧化性能好，促進長時間回流后的完全融合
● 優(yōu)異的抗枕頭缺陷（HIP）和葡萄珠性能
適合微型元件和細間距組裝
● 尤其適用于CSP、0201和01005元件
穩(wěn)健的回流性能
● 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
● 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果好
優(yōu)異的印刷性能
● 面積比<0.66的小孔上的印刷轉(zhuǎn)移效率佳
● 鋼板上的使用壽命長，不會出現(xiàn)暫停響應(yīng)帶來的問題
● 高粘著力，保持元件黏著
抗空洞
● 在采用了加通孔焊盤（VIP）技術(shù)的BGA上空洞少（通常<5%）
● QFN的空洞少
銦泰推薦的無鉛合金
用于制造焊錫膏的無鉛合金
| 名稱 | 成份 | 固相線 (°C) | 液相線 (°C) | 說明 |
| InSn | InSn 52.0In/48.0Sn | 118 (共晶) | 實際熔點最低的焊料 | |
| BiSn | 58.0Bi/42.0Sn | 138 (共晶) | 抗熱疲勞的性能好，歷史悠久 | |
| BiSnAg | 57.0Bi/42.0Sn/1.0Ag | 139 | 140 | 由于添加了銀，這種合金的脆性低于鉍錫（BiSn） |
| Indalloy?227 | 77.2Sn/20.0In/2.8Ag | 175 | 187 | 銦錫（SnIn） 是118°C 共晶合金，不能用于溫度高于100°C的環(huán)境 |
| Indalloy?254 | 86.9Sn/10In/3.1Ag | 204 | 205 | 沒有銦錫（SnIn） 共晶的問題；可用于倒裝芯片組裝 |
| SnBiAg | 91.8Sn/4.8Bi/3.4Ag | 211 | 213 | 基板和元件必須無鉛金屬化 |
| SAC405 | 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu | 217 | 225 | 當(dāng)要求使用熱可靠性高于含銀較少的SAC合金時的最佳解決方案 |
| SAC387 | 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu | 217 | 219 | iNEMI最早推薦的SAC合金 |
| SAC305 | 96.6Sn/3.0Ag/0.5Cu | 217 | 220 | 焊錫產(chǎn)品評價會推薦的SAC合金 |
| SAC105 | 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu | 217 | 225 | 低成本合金，可靠性相當(dāng)好 |
| SACm? | 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu+Mn | 217 | 225 | 跌落試驗性能和錫鉛合金一樣好 |
| SAC0307 | 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | 217 | 227 | 低成本的SAC合金 |
| SnCu | 99.3Sn/0.7Cu | 227 (共晶) | 成本低；可能適用于波峰焊 | |
| Sn992 | 99.2Sn/0.5Cu+Bi+Co | 227 | 高性能低成本的焊料合金 | |
| “J” alloy | 65.0Sn/25.0Ag/10.0Sb | 223 (共晶) | 芯片黏著（Die-Attach）合金，非常脆 | |
| Indalloy?133 | 95.0Sn/5.0Sb | 235 | 240 | 高溫?zé)o鉛合金 |
| Indalloy?259 | 90.0Sn/10.0Sb | 243 | 257 | 高溫?zé)o鉛合金 |
關(guān)于銦泰合金產(chǎn)品的更多信息，請訪問：www.indium.com/solder-alloy-guide
推薦用于取代SAC305的合金
高可靠性 | 低成本 | 低熔點 |
● SAC405 | ● Sn992 | ● BiS |
● SAC105 | ● BiSnAg | |
● SAC0307 | ● InSn | |
● SACm? |
Pb-Free Alloy Transiition 無鉛化的發(fā)展進程
Near-eutectic SAC 近共晶SAC
Low-Ag SAC 低銀SAC合金
Low Melting Point 低熔點合金
Performance of SAC305 Alternatives
SAC305替代產(chǎn)品的性能
Pb-free transition：無鉛化的發(fā)展進程
品牌認證
1312天
已認證
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